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GM-AC 高分子防凝露封堵材料
GM-AC

高分子防凝露封堵材料

用于电柜底部电缆孔洞,双组分液体按10:1重量比混合后灌注发泡,形成灰色封堵层,固化时间为1小时。材料填充孔洞及电缆周边间隙,帮助减少湿空气进入柜内的通道,配合柜体密封与温湿度管理使用。

产品技术资料为中文 PDF。

高分子防凝露封堵材料GM-AC

技术资料

型号GM-AC
产品中心涂料与防潮封堵
产品形态双组分液体,混合后灌注发泡
混合比例10:1(重量比)
颜色灰色
固化时间约 1 小时
应用位置电柜底部电缆孔洞

产品性能需结合完整安装构造及相应检测资料确认。

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